半導體供應鏈齊喊漲　終端漲價連鎖效應 - 股票

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半導體供應鏈齊喊漲　終端漲價連鎖效應恐成上半年變數

全球8吋晶圓代工產能供不應求，12吋產能利用率也跟著揚升，訂單能見度已至第3季，不
僅8吋代工價已在2020年第3季底起漲勢凌厲，12吋代工價也跟著漲聲響起。這波強勁漲勢
是否會令熱絡市況降溫、庫存疑慮同步升溫，將會是上半年關鍵變數。

據半導體業者表示，晶圓代工及矽晶圓大廠齊聲喊漲，在此之前，面板驅動IC、電源管理
IC、MOSFET等晶片、零組件早已預告漲勢將至下半年，再加上空運、航運價格瘋狂飆升，
產業鏈各環節一個接一個向客戶反映成本上升，接下來通路消費電子產品漲價連鎖效應第
1季底勢將全面引爆。

2020年下半8吋晶圓產能需求火紅，大單、急單不斷湧現，包括世界先進、聯電與力積電
皆已明確表態與客戶達成共識調整8吋代工價格，相關業者更已提前預告，由於TDDI、驅
動IC與電源管理IC等晶片需求爆棚下，不少訂單將自8吋延伸至12吋，2020年第4季晶圓代
工產業12吋產能稼動率明顯提升。

半導體業者指出，8吋產能相當吃緊，12吋需求也熱絡，產能利用率幾已達滿載，眾廠由
於原先價格策略就不同，因此調漲策略也略有差異，如2020年8、9月起，眾廠8吋就已調
漲5~10%，急單甚至出現20%以上漲幅。

2021年1月初聯電與力積電再次全面調漲8吋，世界先進則是傳出再次先調漲邏輯IC產品，
而在最受關注的12吋方面，聯電在2020年第4季就已上調代工價，近日與力積電再漲第二
次，估計漲幅5~10%上下，在此之前，南韓東部高科就已傳出2021年8吋晶圓代工價格大漲
10~20%消息。

據了解，其中已有業者出現挑單情形，毛利高的訂單優先入場排隊，另外，一般漲價對於
少數大客戶訂單則不適用，如力積電手上的聯發科，或是世界先進的主力客戶英飛凌。

而台積電迄今未表明價格策略，董事長劉德音曾表示，台積電與代工價格上有自己的政策
，與客戶關係相當良好，會繼續用更好的方式和營運績效，讓台積電的獲利持續成長。

總裁魏哲家也強調，此波產能供不應求並非長期，台積電與客戶的關係相當緊密且長期合
作，不會趁此機會漲價。但近期業界則是傳出台積電取消2021年代工價格折讓，也就是變
相漲價，不過目前則尚未見調漲晶圓價格。

除了8吋、12吋晶圓代工價再次調漲外，矽晶圓亦已喊漲，繼合晶後，環球晶也明確表示6
、8、12吋產能超滿，尤其12吋一路滿載至2021年底，現已全面調高現貨價，另外，而封
測與導線架等材料大廠也已漲價。

另外，由於近月來銅箔、玻纖布、樹脂等PCB上游材料調漲，也使得PCB供應鏈2021年漲勢
確立。而為反映成本，NB代工大廠廣達也證實調漲代工價。

值得注意的是，自2020年上半疫情蔓延多國起，全球空運、海運費用就已全面漲價，原本
年中疫情稍微緩和時，空運價格有略為下降，但隨著疫情再起，價格又回升且大減班，而
更瘋狂的就是海運，目前更是一位難求，運價再次飆漲。

半導體業者表示，半導體、電子供應鏈缺貨、漲價潮，已讓市場供需大亂，儘管能順利出
貨，但運輸、通關與物流都是問題，每個環節都慢下來，已可預見原本2020年就已漲一波
的終端消費電子產品，2021年將再度發動漲勢。

例如，近期華碩陸續調整板卡售價，最大幅度高達20%，而PC、手機產品也在零組件、代
工廠調漲價格，運費持續飆高下，漲價已難避免。

業者進一步指出，2021年起，半導體、電子供應鏈幾已是萬物齊漲的情勢，目前市場氛圍
仍是供不應求大缺貨、後疫情時代庫存制度已有改變狀況，但還是有不少業者擔憂眾廠積
極拉貨囤積庫存，庫存天數不斷上升狀況持續惡化，over-booking其實超乎預期。

接下來終端產品漲勢來襲，而疫情未歇，全球經濟成長動能未見回升，是否會令熱絡市況
降溫將會是上半年關鍵變數。

3.心得/評論：
疫情下，晶圓、晶圓代工、PCB、航運、銅箔、玻纖布、樹脂齊漲，
終端消費電子產品售價也將有一波漲幅。

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